亟需国产替代的半导体设备汇总梳理（后道封测设备）（封塑机多少钱一台合适）

导读封塑机多少钱一台合适，半导体设备根据芯片制造流程可分为前道制造设备以及后道封测设备。半导体后道封测设备（一）后道测试设备半导体后道测试设备主要用于晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求。后道测试按照工艺流程可以分为 Chip Probe（...

半导体设备根据芯片制造流程可分为前道制造设备以及后道封测设备。

半导体后道封测设备

（一）后道测试设备

半导体后道测试设备主要用于晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求。后道测试按照工艺流程可以分为 Chip Probe（简称：CP） 与Final test（简称：CP ）。

按照设备种类可以分为测试机（ATE）、探针台(Prober)、分选机（Handler）

CP：使用探针台连接到管脚上，对芯片的性能进行测试，因此使用到的设备就是测试机以及探针台。

FT：芯片出厂最终的测试，也就是芯片在封装完成后，透过测试机与分选机挑选出符合要求的芯片。

CP、FT两个环节皆需使用测试机，分选机和探针台分别在设计验证和成品测试环节及晶圆检测环节使用。测试机研发难度大、单机价值量也更高，所以测试机（ATE）是半导体后道测试设备中的核心设备。

测试机：

测试机（ATE）可进一步分为模拟测试机、SoC测试机、存储器测试机。测试机（ATE）全球市场主要被科休、爱德万和泰瑞达三大巨头垄断，市场占有率超90%。

国内公司：长川科技、华峰测控

长川科技、华峰测控的测试机主要为模拟测试机，SoC测试机、存储器测试机研发难度较大，仍处于突破中。

分选机：

分选机（Handler）主要用于芯片的测试接触、拣选和传送等。行业内玩家主要有科休、爱德万以及国内企业长川科技，分选机国内市场的国产化率在60%以上。

国内企业：长川科技

探针台

探针台(Prober)主要负责晶圆输送及定位。探针台，按功能可进一步分为高温探针台、低温探针台、RF 探针台、LCD探针台等。

探针台国际市场的主要生产厂商有日本东京精密（ACCRETECH）、东京电子(TEL)，两家合计市场占有率在70%以上。

国内企业：深圳矽电股份

矽电股份是国内晶圆探针台产品覆盖最全面的的企业，其生产的探针台产品适用于4英寸到12英寸晶圆。生产的晶粒探针台已达到国际同类设备水平。

（二）封装设备：

封装设备分为晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机。

晶圆减薄机

国际市场晶圆减薄机行业竞争者主要有日本DISCO、东京精密株式会社、以色列ADT公司（光力科技已收购），日本DISCO的市占率在70%以上。

国内企业：北京中电科电子

北京中电科电子装已自主研发成功8英寸、12英寸全自动晶圆减薄机并已交付，工艺技术达到国际同类水平。同时，北京中电科电子已完成SiC材料减薄机并通过验证，拿到多台设备订单

划片机：

国际市场晶圆减薄机行业竞争者主要有日本DISCO、东京精密株式会社、以色列ADT公司（光力科技已收购）、英国LPB（光力科技已收购），日本DISCO的市占率在70%以上，东京精密的市场份额次之。

国内企业：光力科技

光力科技收购的英国LPB公司既具备切割划片机的生产能力，又具备划片机核心零部件——高精密气浮主轴的生产能力，综合竞争实力较为突出。

固晶机

固晶机又被称为贴片机，主要用于半导体封装测试阶段的芯片贴装。固晶机类别分为IC、传感器、分立器件、光通信模块、功率器件、LED。

国内新益昌在全球固晶机的市场份额达到6%，在国内中国固晶机市场占有率超70%，产品包括包括LED、半导体、光电子等。

引线键合（焊线）机

引线键合（焊线）机用于引线键合工序，将金属引线与基板焊盘紧密焊合。

引线键合（焊线）机国际市场几乎被美国（Kulicke & Soffa）、新加坡太平洋（ASM Pacific）垄断（荷兰ASMI出资设立）垄断。

国内企业：新益昌、大族激光（大族封测）、新益昌（深圳开玖）

大族激光（大族封测）：主流产品性能与国际龙头基本持平

奥特维：铝丝键合机对标国际顶流水平。

新益昌（深圳开玖）：LED焊线机客户验证阶段，半导体焊线机已于2022年推出样机。

塑封机

塑料机将芯片封装到特定材料的外壳内。塑料机可分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装，目前塑料封装是主流。

目前半导体全塑料全球市场主要被日本TOWA、日本YAMADA 、新加坡ASM Pacific等公司主导，占据绝大部分的半导体塑料机国际市场。

国内企业：文一科技、耐科装备

文一科技生产半导体塑封机的零部件中大部分关键元器件依靠进口，实现完全国产化替代仍具挑战与风险。

耐科装备可实现大部分类型塑封机的生产，但目前仍未突破树脂底部填充塑封机等先进封塑机。

切筋成型设备

切筋成型主要用于将已完成封装的产品成型为满足设计要求的形状与尺寸，并从框架或基板上切筋、成型、分离成单个的具有设定功能的成品。

切筋成型设备国际市场的主要领导者是日本YAMADA、荷兰FICO等国际巨头，占据大部分市场份额。

国内企业：耐科装备、文一科技等

国产切筋成型设备产品相对较为成都，已达到芯片封测的基本要求，但与日本YAMADA、荷兰FICO等国际巨头技术工艺仍具一定差距。

耐科装备切筋成型设备